INSIDE是全球唯一一家专门从事非接触技术业务的领先半导体供应商。作为一家致力于高性能芯片组设计的无厂半导体公司，INSIDE使电子支付、访问控制、电子车票和电子识别更安全、快速和可靠。

INSIDE的解决方案适用于智能卡、密钥卡、手机、手持设备、POS和计算机外设。

在迎接真实世界射频短距离安全通信领域的挑战方面，INSIDE具有无与伦比的经验，它通过积极开展技术创新，克服了高质量服务所面临的主要技术障碍。.

在过去的10年间，该公司共申请专利55项。凭借其在五年中交付的超过1.25亿颗芯片和2006年位居美国支付市场前列的骄人业绩，INSIDE是非接触芯片平台领域当之无愧的行业领袖，能够为全球客户提供性能最好的非接触芯片平台。

INSIDE于1995年由来自意法半导体（ST Microelectronics）和金普斯（Gemplus）的五人创办，意法半导体和金普斯是智能卡技术领域两家世界领先的公司。INSIDE总部位于法国，在中国、新加坡、波兰和美国设有分公司，目前，该公司近100名专家正在积极为全球市场提供服务。

INSIDE与许多领先的行业组织进行了合作，其中包括致力于近距离无线通信标准（NFC）的NFC论坛和智能卡联盟。INSIDE的产品符合所有现有的13.56MHz非接触ISO标准。

非接触技术能够通过13.56MHz ISO标准实现两个设备之间（卡－读卡器、读卡器－读卡器）的安全通信。任何设备（卡、密钥卡、手机、PDA等）中的非接触芯片都能提高电子支付、访问控制、内容交换、电子车票或ID等应用的安全性。