在加盟Inside之前，Remy是欧洲VERTEX Venture的合作伙伴，并且是VERTEX投资的多家技术和服务公司的董事会成员，其中包括担任INSIDE Contactless的董事长。1988年到2001年期间，Remy曾在GEMPLUS公司担任了不同的职务，包括销售和营销职务以及随后担任的集团执行委员会成员。1991年至1998年，Remy先在总部位于新加坡的亚太业务机构担任首席执行官，然后调任加州Redwood Shores担任美国和拉美业务机构首席执行官。

Pascal Didier在加盟INSIDE之前在金普斯任职，他是该公司负责电子解决方案业务的高级副总裁。Pascal Didier在金普斯公司创建时就加盟该公司，是公司管理团队的一员，并帮助金普斯公司在北美开设了分公司。在加盟金普斯公司之前，他是意法半导体公司存储器部的营销经理。他还在Philips Components公司担任集成电路设计工程师和该公司在法国和美国的技术支持工程师。

Vacher Detournière先生加盟INSIDE之前在法国领先的私募股权和风险投资公司Siparex工作。自从1994年加盟Siparex以后，他在超过25个投资案中扮演了关键角色，包括杠杆收购、成长资本投资和初创技术公司投资。他曾担任信息和通信技术领域的合作伙伴。从2003年到2005年，他在加州硅谷帮助管理SBV Venture Partners，这是一家Siparex参与管理的初创基金公司。在加盟Siparex之前，他是Price Waterhouse的审计和公司金融方面的顾问，在法国和中欧工作。
Vacher Detournière先生毕业于Amiens School of Management（Amiens管理学院），拥有管理控制、会计和财务管理硕士学位（DESCF）。他是Siparex投资的十三家公司的董事会成员，其中包括Nanolase（出售给JDS Uniphase）、SoiSic（出售给ARM）、Leguide.com （在纽约泛欧交易所集团旗下欧交所创业板Alternext上市）、 EVE （硬件/软件协同验证）和INSIDE Contactless。他还是Siparex投资的许多公司的审计委员会成员。

Gary CHEW原来是INSIDE公司的全球业务副总裁。从1993年到2006年，Gary CHEW在Gemplus公司担任了不同的技术管理职务，包括亚太地区技术总监，美洲地区软件工程副总裁以及公司软件研发负责人。Gary CHEW在面向不同环境的系统设计和软件开发领域拥有20多年的丰富经验，包括银行、移动网络和企业安全。他在智能卡领域拥有数项专利。

Charles在智能卡领域有着10多年的经验。在加盟INSIDE之前，他是Diversinet的执行副总裁和首席运营官，Diversinet是一家总部位于多伦多的移动安全公司。在这之前，他曾在安全和智能卡领域的多家公司任职，其中包括Securify公司安全服务高级副总裁、CertCo公司首席运营官和Spyrus公司电子商务主管。并且，他还是GTE的CyberTrust业务的创始人之一，在赢得万事达和美国运通的重要合同中起到重要作用，在日本建立了CyberTrust的合资企业。

Philippe Martineau在INSIDE负责开发不同细分市场的NFC业务。Philippe的任务是完善该公司的战略，巩固INSIDE的产品和服务在市场中的地位。

Damien Laroche最先在意法半导体公司任设备工程师。1989年，他加盟金普斯公司，但任工程经理，主要负责电气和物理芯片卡的特征化。后来，作为模块组件部经理，他创办了La Ciotat工厂。1996年，金普斯公司希望在非接触市场奠定自己的地位，任命他担任非接触产品全球业务主管。从那时起，他开始负责面向电子车票和访问控制市场的非接触卡制作技术以及面向洗衣和图书馆市场的RFID标签的开发工作。他还是该公司非接触产品工厂的协调人。目前，Damien负责INSIDE的全球运营和制造业务，其中包括质量、工程、物流和工业采购。

Bruno Charrat是INSIDE CONTACTLESS的创始人之一，曾在公司的多个技术岗位上任职，刚开始他从事读卡器设计工作，并且参加了INSIDE MicorPass微处理器芯片的制造。后来，他从事产品开发，并负责开发团队的管理。在此期间，他积极参与ISO委员会的工作，参加了ISO 14443和ISO 15693标准的制定，目前他还是NFC论坛的积极成员。

Goh Say Yeow在信息技术和智能卡业务领域有着15以上的销售和营销经验。Say Yeow曾担任金普斯东南亚分公司财务和安全服务业务部负责人。在此之前，Say Yeow是金普斯台湾和香港办事处的总经理。在去台湾和香港之前，Say Yeow是金普斯的地区销售经理，负责金普斯在泰国、菲律宾和印度支那的销售业务。

Bertrand Moussel在半导体行业开始其职业生涯，他曾在意法半导体公司和德州仪器公司工作，在这两家公司的营销和销售部门的多个岗位上任职。1992年，他加盟金普斯公司，并创建了拉丁美洲业务部。他曾在销售、营销、开发和制造部门任职。2003年，他担任了AVILINKS公司的首席执行官，AVILINKS是互联网宽带行业的一家电信设备制造商。2005年年中，Bertrand加入了欧贝特卡系统公司（Oberthur Card Systems），担任银行和交通业务部的负责人，然后又被任命为南美业务部主管。

Bertrand Moussel在半导体行业开始其职业生涯，他曾在意法半导体公司和德州仪器公司工作，在这两家公司的营销和销售部门的多个岗位上任职。1992年，他加盟金普斯公司，并创建了拉丁美洲业务部。他曾在销售、营销、开发和制造部门任职。2003年，他担任了AVILINKS公司的首席执行官，AVILINKS是互联网宽带行业的一家电信设备制造商。2005年年中，Bertrand加入了欧贝特卡系统公司（Oberthur Card Systems），担任银行和交通业务部的负责人，然后又被任命为南美业务部主管。

Bernard加盟INSIDE之前供职于金普斯公司，他在金普斯公司欧洲区销售支持和营销部门的多个岗位上任职，后来他在加利福尼亚开设了金普斯北美办事处。作为金普斯北美地区技术服务部的负责人，他负责发展与Visa国际和 Visa美国的关系，使金普斯成为最大的VISA芯片卡供应商。在其于美国开展的第一个“智能Visa项目”中，共向开证银行交付了2,000多万张卡。他于2002年年末加盟INSIDE团队，任业务开发副总裁。他为INSIDE的新型微控制器技术MicroPass™奠定了市场地位，微控制器技术是一种市场前景很好的技术，可降低近距离支付和安全ID应用解决方案的成本。