概述
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  读卡器和耦合器
  服务






我们与客户、合作伙伴进行合作,规定、设计、开发、安装、部署和测试新的应用。

我们能够为卡制造商提供各种封装形式,包括各种模块和/或嵌入方式,例如面向1D-1卡的全尺寸天线、面向1D-1卡的半尺寸天线(支持4线条浮雕)、透明和半透明卡设计、微型卡、2D和3D密钥卡以及其他各种定制外形。

我们能够提供用于产品定制的图表阅读器系统,这种阅读器系统能够集成到任何卡制造工艺中。我们开发定制的脚本,我们能够提供各种定制服务和支持。

我们提供系统架构支持和设计支持,以帮助客户和合作伙伴将我们的技术集成到它们的应用和系统中。我们还提供面向终端和后端系统设计的支持。
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