INSIDEは非接触型アプリケーションとソリューション向けの一流製品を多数提供しています。 私たちは１１年間にわたる非接触技術の投資開発を通じ、顧客のあらゆるニーズに応えています。もし希望に合うものがない場合は、ご希望のスペックに合わせてデザインいたします。独自のアプリケーション向けのフル統合ソリューションや利用目的に最適なコンポーネントなど、当社の世界クラスの経験と専門知識でニーズに完全に対応します。 INSIDEは優れたマイクロプロセッサチップとメモリチップを独自に設計しています。メモリサイズや通信範囲、セキュリティなどを考慮して、各アプリケーションに最適なチップを選択できるようお手伝いします。 市場で最も画期的で幅広い次世代リーダーＩＣで、貴社のサービスやアプリケーション性能を強化します。 リーダーとカプラはチップと通信してドアを開けるように特定のタスクを立ち上げます。私たちは市場のニーズに合わせて技術開発を行います。展開シナリオの規模が拡大すれば、私たちのソリューションも拡大します。家電の小型化にあわせ、より小さな空間で低電力で利用できる技術を開発します。 私たちの非接触型チップは携帯電話タグからキーフォブ、腕時計、クレジットカード、粘着ラベルにいたるまで、あらゆるパッケージに組み込むことができます。産業用にほこり防止、防水、耐熱冷など、多様なパッケージをストックしています。また、顧客のニーズに合わせてつねに新しいパッケージを開発しています。お客さまの目的に合わせた製品を提供します。 私たちは開発者コミュニティと緊密に協力しており、開発者や顧客の非接触技術・アプリケーション評価のために開発キットを配布しています。INSIDEの開発や革新、パートナーシップに対するオープンな姿勢は、私たちの成功の原動力です。非接触技術の世界は尽きることのないアイディアと無限のソリューションの世界。より多くの経験と専門知識を集結することで、すべての顧客によりよい結果を保証します。